世界の銅箔市場は、2023年に約124億米ドルと評価され、予測期間2023-2033年には7.2％以上の健全な成長率で成長すると予測されています。銅箔は金属テープの一種で、電磁波シールドに使用され、電気信号シールドと磁気信号シールドに分けられる。銅箔は表面酸素が少ないため、金属や絶縁材など様々な異なる物質に付着させることができ、温度範囲も広い。また、銅線はガラスとガラスの接着にも使われ、美しいステンドグラスを作ったり、修理後の新しい窓を作ったりと、さまざまな用途に使われています。また、銅箔は表面が滑らかなフレキシブル回路基板に多用されるため、回路基板の需要が増加し、市場の成長を促進します。
例えば、PCB業界の北米の出荷量は、2018年に前年比10.8%増となっています。予約は前年比4.9%増、受注は11.7%増となっています。したがって、この要因によって、全世界の銅箔市場に対する採用が強化される可能性があります。さらに、プリント回路基板はほとんどすべてのエレクトロニクス製品に使用されているため、スマートフォン、PC、タブレットなどのコンシューマーガジェットや医療用電子機器の需要も世界中で急増しており、これらが予測期間中の市場の素晴らしいCAGRをもたらすいくつかの要因となっています。しかし、中小規模のPCB製造業者に対する厳しい規制は、2023年から2033年の予測期間における市場成長を抑制する要因の1つとなっています。
世界の銅ファイル市場の地域分析は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、その他の地域などの主要な地域について検討されています。アジア太平洋地域は、PCBの製造能力が高く、中国の労働賃金が低いことから、市場シェアで世界をリード/重要な地域です。一方、欧州は、エネルギー貯蔵や電気自動車、ハイブリッド車の需要が高まっていることから、予測期間2023年から2033年にかけて最も高い成長率/CAGRを示すと予測されています。
本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通りです：
SKC
デュサン・グループ
長春グループ
回路箔
LS Mtron
古河電気工業(株)
イルジンマテリアル (株)日立製作所
日本電解株式会社
本調査の目的は、近年におけるさまざまなセグメント＆国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することである。本レポートは、調査対象地域や国ごとに、業界の質的・量的な側面を取り入れるよう設計されています。さらに、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題など、重要な側面に関する詳細な情報も提供しています。さらに、本レポートでは、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、関係者が投資するためのミクロ市場での利用可能な機会も組み込んでいます。
市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明します：
製品タイプ別
圧延銅箔
電解銅箔
産業分野別
電磁波シールド
リチウムイオン二次電池
プリント配線板
その他
アプリケーション別
電気・電子
建築・建設
産業機器
その他
地域別
北アメリカ
U.S.
カナダ
ヨーロッパ
連邦王国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
南朝鮮
ロアパック
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他の地域
市場調査における銅箔の世界市場のターゲットオーディエンス：
主要コンサルティング会社およびアドバイザー
大企業・中堅企業・中小企業
ベンチャーキャピタル
付加価値再販業者(VAR)
第三者によるナレッジプロバイダー
投資銀行家
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